新工厂将生产用于超高清 8K 电视和摄像机图像传感器的芯片组，以及各种工业用途的传感器芯片和设备。其最终目标是建设 12 英寸芯片大工厂，为机器人和自动驾驶汽车制造芯片，并且计划与芯片代工行业的顶尖企业如台积电、三星电子、Globalfoundries 等展开直接竞争。

该工厂计划 2020 年动工建设，但知情人士称项目也可能因为政治因素推迟或变动，对方并未具体说明是何种政治因素。

富士康一直以来作为 iPhone 等苹果硬件产品的组装代工厂而为人所熟知。去年，来自苹果公司的收入占到了富士康 1526.5 亿美元年总收入的一半。今年因为苹果接连下调对三款 iPhone 新机的销售预期、缩小订单规模，导致包括富士康在内的多家供应链公司受到牵连。

但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。富士康旗下唯一一家拥有芯片制造经验的子公司是它于 2016 年收购的夏普，但该公司早在 2010 年就因财务问题而停止了对半导体技术的开发。富士康旗下还有另外四家与芯片业务有关的子公司，如 Marketech International 等，但规模都相对较小。

《日经新闻》引用市场观察人士的话称，进军芯片制造业成本很高，需要至少数万名芯片专家。伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)分析师马克·李(Mark Li)表示，“建造和运营一家芯片工厂需要积累长期的经验。对于富士康来说，在一夜之间涉足芯片制造业务非常具有挑战性，它需要长期投资来推动技术以实现盈利。”

“而且，富士康要在短时间内招聘这么多名芯片工程师也很困难。”马克·李说。

除了人的问题，还有钱的问题。

600 亿人民币不是一个小数目，相当于富士康母公司鸿海精密过去 12 个月资本支出总额的 130%，约是它截至今年 9 月 30 日 1554.65 亿现金储备的 40%。另外，该公司现金流的情况也不容乐观，今年前三季度，鸿海精密经营净现金流由正转负、同比下滑 641% 至大约 -241 亿元。

上个月，富士康刚刚公布了在 2019 年削减近 200 亿人民币成本的计划。在这个 200 亿的节流方案中，iPhone 组装业务将被削减 60 亿人民币，占到了 30%。此外，富士康还计划裁掉全公司 10% 的非技术人员，以应对“非常困难和充满竞争的 2019 年”。

不过珠海政府会出手解决钱的问题。《日经新闻》报道称，600 亿投资的大部分将由珠海政府通过补贴和税收减免来承担，并将其打造为中国最顶尖的高科技项目之一。目前谈判已进入最后的冲刺阶段。

如果项目落地珠海，富士康还有机会拿一笔奖励。今年 2 月，珠海市商务局办公室印发了《珠海市加强招商引资促进实体经济发展试行办法实施细则》，对落户当地的实体项目根据实缴资本，单项目最多奖励 5000 万元，如果后续新增实缴资本，每新增 1000 万美元或 1 亿元给予 300 万元的奖励，奖励金额不设上限。所有扶持奖励资金将由珠海市、区(功能区)各分担 50%。

此前富士康在美国威斯康辛州和中国郑州也拿到过大额政府优惠。其中美国威斯康辛州政府向富士康提供了 40 亿美元的高昂补贴，郑州为了吸引富士康在该市建厂，曾提供高达 15 亿美元的补贴。

(关键字：富士康 建芯 工厂)