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星马焊锡:致力电子封装焊料研发 EB、T系列无铅(无卤素)产品已批量生产

2018-11-7 8:01:37来源:网络作者:
  • 导读:
  • 随着保护生态环境的重要性在经济发展中显得愈发重要,全球都在积极的发展无铅及无卤生产工艺。星马焊锡有限公司为此走在行业的前列,其公司EB及T系列无铅(无卤素)产品已批量生产
  • 关键字:
  • 星马焊锡 封装 无铅

随着保护生态环境的重要性在经济发展中显得愈发重要,全球都在积极的发展无铅及无卤生产工艺。星马焊锡有限公司为此走在行业的前列,其公司EB及T系列无铅(无卤素)产品已批量生产,广泛应用于消费类电子、工业、医疗、航空航天等各领域。

星马焊锡有限公司,成立于2001年,致力于发展电子封装焊料的研发、生产及销售,产品覆盖了锡条、锡丝、锡膏、预成型焊料等电子辅料产品。集研发、生产、销售、技术服务、培训为一体,可为客户建立可靠、优质、具有较佳经济效益的焊锡系统,提供优质的产品和完善的技术服务。

目前公司设有生产基地和实验室,并拥有一批先进的设备和资深的金属技术专家,现已成为电子、工业、医疗、航空航天用焊接材料发展迅速的供应商之一。星马焊锡通过了ISO9001/ISO14001/TS16949/OHSAS18001体系认证,为客户提供可靠的焊锡品质。

焊片作为一种广泛用于通孔回流,射频同轴电缆,通讯基站底部终端组件的特殊应用,在电子工业发展中占着无比重要的地位。星马焊锡在焊片领域更是专研多年,系列产品凭借高品质深受市场欢迎。

预成型焊片:星马焊锡的力荐产品,适用于小公差的大量制造过程。根据客户的需求定制不同类型的锡合金焊片,以满足客户较复杂的元件封装应用,提供厚度0.02mm-0.50mm之间的各种尺寸,且焊片模具加工精度高,能提供种类繁多的形状,如0805,0603、0402和0201等。有垫圆形、圆片形和较大矩形形状供选择,都可与焊膏一起使用。

合金产品:高灵活性,包括应用于印刷电路板封装的通用无铅和含铅合金;标准设备可快速应用,有 8 寸和 12寸 IEC 卷轴包装可供选择。 预涂覆焊片:为焊片提供一层持久、均匀、透明的助焊剂涂层,无需手工涂布助焊剂,焊剂致密结合;涂层的助焊剂用量均匀一致,表面不粘手,不掉粉,可以很好地控制助焊剂的体积或重量在1-3%。

预成型焊片助焊剂:为免洗,水洗,无卤,有各种活性能力松香或无松香基化学物质,适合于各种基材金属;料盘、卷带包装,提高生产效率。

为了满足光大新老客户的需求,星马焊锡将进一步挖掘自身潜力,降低成本、提升品质,完善相关配套服务,推动电子行业的发展,希望能得到新老客户的认可,竭诚为客户提供低成本、高品质的产品和优质、满意的产品服务。

(关键字:星马焊锡 封装 无铅)

(责任编辑:01175)
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