总投资300亿，康佳（江西）半导体高科技产业园项目开工

11月11日，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等。

该项目分两期建设，一期投资50亿元，主要建设第三代化合物半导体项目及其相关配套产业，同步建设半导体研究院，将打造成集研发、设计、制造为一体的高科技项目。

二期项目以半导体材料类、半导体应用类项目为主，以及半导体封测类、芯片设计类项目，引进一批符合本产业园定位的半导体及相关产业链项目，为实现第三代化合物半导体材料、应用、封测、芯片设计等产业生态链布局。

康佳集团此前发布的公告指出，康佳集团将负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

此外，康佳集团拟与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元。

康佳半导体产业园未来将形成半导体“研发+产业+园区”于一体的战略性新兴特色产业园。项目计划将于明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。

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