回顾2022年,一系列事件影响着半导体行业的整体发展:俄乌冲突爆发;美国签署《芯片与科学法案》,制约中国半导体行业发展;美国收紧对EDA工具、超宽禁带半导体材料等技术出管制;半导体遭受寒冬,晶圆代工厂格芯、存储芯片巨头美光科技等大厂相继裁员;台积电3nm正式量产……
虽然上半年的芯片供应情况得到缓解,但不断受到新冠疫情、国际环境、美国限制等因素的影响,整个半导体产业链发展遭遇前所未有的挑战,全球市场增速放缓,下半年已呈现明显分化趋势。
从需求端来看,家电、手机、可穿戴设备等消费类电子市场需求疲软,特别是中低端芯片库存积攒,半导体行业开启主动去库存模式。虽然半导体行业的去库存状态已经持续了较长时间,但预计到明年上半年行业压力依旧存在,甚至出现产品“杀价”的竞争状态。
澎湃微市场总监雷江峰表示:“明年我们会在工业电机控制、健康医疗等方向加大推广力度,会针对不同市场及行业的变化,推出新一代更具有性价比的产品来应对市场的变化,满足客户需求。”
整体来看,2023年的芯片分化发展会加剧。对于一些性能要求不高的芯片,竞争会更加激烈,价格下行趋势会愈加明显,而一些品质要求比较高的车规、工业控制以及家电、储能、电力电子等芯片,无论是在价格保持力还是性能竞争力,都会稳步往上增长。
灵动股份产品市场总监王维就表示,灵动股份在聚焦消费电子领域的同时,将持续深耕大家电、电机控制、工业4.0等市场,向光伏、储能、新能源汽车等高速发展的市场领域进行扩展,并积极参与国际竞争。而且凭借良好的性能和可靠性,灵动股份的产品已经成功应用在工业和汽车领域,并积累了丰富的技术和客户资源。
据相关机构预计,消费类电子占比相对较高的CIS、射频、SoC、模拟等芯片公司收入将迎来修复,而供给端代工成本的陆续下降有利于进一步增强利润复苏弹性。
(关键字:半导体)