晶方科技2月17日晚间发布2018年年度报告，报告期内，公司实现营收5.66亿元，同比下降9.95%，实现营业利润8779.79万元，同比下降17.71%，实现归属于上市公司股东的净利润7112.48万元，同比下降25.67%。公司经营活动所产生的现金流量净额为2.92亿元，同比增长22.74%。
公司同日披露的2018年利润分配预案为，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.7元(含税)。
公司表示，归属于上市公司股东的净利润同期减少主要是由于当期销售规模减少，使得公司利润同比下降所致。
公司在年度报告中同时披露了多个主要财务数据和经营数据变动原因，其中，公司财务收益较2017年同比大增23倍，主要原因为本期利息收入及汇兑收益增加所致。经营活动产生的现金流量净额增加，主要是收到政府补助款所致。投资活动产生的现金流量净额减少，主要是投资晶方产业基金及支付设备款所致。研发费用较2017年增加，主要是由于本期增加研发投入所致。
晶方科技表示，2019年公司将持续提升封装技术能力，拓展产品与市场应用领域，提升客户群体，并为客户提供多样化、客制化的增值封装服务。同时持续拓展市场应用领域，实现向汽车电子、智能制造等非消费类领域的全面拓展，塑造新的市场增长点与发展动力，以及持续提升管理运营水平。
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