中华商务网
正在更新
行业看点
您现在的位置: > 中华商务网> 冶金原料> 铁合金> 企业新闻>

金钼股份融资融券信息

2013-6-18 9:54:52来源:东方财富网作者:
投稿打印收藏
分享到:
  • 导读:
  • 金钼股份(601958)6月14日融资融券信息显示,金钼股份融资余额414,989,682元,融资买入额3,161,623元,融资偿还额3,047,133元,融券余额7,976,552元,融券卖出量428,051股,融券偿还量275,157股。
  • 关键字:
  • 钼 金钼股份

股份(601958)6月14日融资融券信息显示,金钼股份融资余额414,989,682元,融资买入额3,161,623元,融资偿还额3,047,133元,融券余额7,976,552元,融券卖出量428,051股,融券偿还量275,157股。

 

(关键字:钼 金钼股份)

(责任编辑:00860)
推荐资讯
日评
最新供应
最新求购
【免责声明】
请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
冶金原料产业频道: 炉料 | 铁合金
中商数据-研究报告-供求商机-中商会议-中商VIP服务-中文国际-English | 钢铁产业-化工产业-有色产业-能源产业-冶金原料-农林建材-装备制造
战略合作 | 关于我们 | 联系我们 | 媒体报道 | 客户服务 | 诚聘英才 | 服务条款 | 广告服务 | 友情链接 | 网站地图
Copyright @ 2011 Chinaccm.com, Inc. All Rights Reserved.中华商务网版权所有 请勿转载
本站所载信息及数据仅供参考 据此操作 风险自负 京ICP证030535号
地址: 北京市朝阳区高碑店盛世龙源12号楼 邮编:100022
客服热线:010-51667158