华虹半导体发布截至2019年6月30日止3个月第二季度业绩，该集团实现收益2.3亿美元，同比增加0.7%，环比增加4.2%;期内溢利4989.4万美元，同比上升8.7%，环比上升7%;归母公司拥有人应占利润4336万美元，同比减少5.3%，环比减少8.7%;净资产收益率8%，每股基本盈利0.034美元。
公告称，毛利率31.0%，同比下降2.6个百分点，主要由于产能利用率降低和折旧成本上升;环比下降1.2个百分点，主要由于折旧成本上升及产品组合变化，部分被产能利用率的提升所抵消。
另外，该集团预计2019年第三季度将实现销售收入约2.38亿美元，预计毛利率约为31%左右。
此外，公司总裁兼执行董事唐均君，对第二季度的业绩评论道：
“尽管全球半导体市场持续放缓，华虹半导体不断锐意进取，致力于成为更强、更优的企业。我们第二季度的销售收入为2.3亿美元，同比持平，环比增长4.2%。以下是一些亮点：分立器件平台继续显示出巨大的优势，各产品的需求都在增加，尤其是超级结、IGBT和通用MOSFET。我们预计分立器件在未来的需求仍将持续增长。
此外，得益于中国、北美和其他亚洲国家市场的强劲表现，来自模拟与电源管理平臺的销售收入，环比增长近41%。第二季度毛利率31%，同比下降2.6个百分点;环比下降1.2个百分点，主要由于折旧成本上升，但部分被产能利用率的提升所抵消。净利润率达到可观的21.7%，同比上升1.7个百分点，环比上升0.6个百分点。”
“正如我在上一季度业绩公告中所说，对半导体行业我们仍然保持乐观。尽管同时面临来自市场、技术、客户以及即将投入使用的新12英寸晶圆厂等诸多挑战，但我们的倾力付出得到了回报。通过团队的不懈努力和客户的鼎力支持，我们的整体产能利用率已经回升到了90%以上。我们非常有信心2019年下半年的表现将比上半年更为强劲。”
“300mm晶圆项目正按计划平稳推进，厂房和洁净室已经完成建设。同时，第一批1万片产能所需的大部分机器设备已经搬入，目前正处于安装和测试阶段。无锡工厂将于2019年第四季度开始试生产300mm晶圆。我们的工程师团队和客户正密切合作开发几个新产品，为初期爬坡试生产作准备。我们满怀期待地迎接这个时刻的到来。”
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