华为高管创立“可历科技”，专注于半导体检测设备的研发

半导体衬底材料生产过程中会产生位错、切割损伤、研磨厚度平面度尺寸不良等工艺缺陷，每一道工序都对最终成品的良品率有重要影响。因此，相关生产和检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，贯穿于半导体制造的全流程当中，是半导体产业中的关键环节。

36氪近期接触的珠海可历科技有限公司(以下简称「可历科技」)，就是一家研发生产半导体检测设备的公司。「可历科技」主要研发衬底材料生产和检测设备，帮助客户监控和改善生产工艺，业务覆盖第一、第二代和第三代衬底材料等应用领域。

目前「可历科技」已上线了多线切割机、晶圆位错检测机、平面度检测机、晶圆AOI检测设备四款产品，另有晶圆厚度度检测机/分选机、自动晶圆磨边倒角机、激光切割机等设备处于在筹划研发阶段。其中平面度检测机与多线切割机是「可历科技」的核心产品，目标成为中国首个具备衬底材料生产检测完整生产线公司。

在半导体行业，当前半导体检测设备的市场规模仅次于刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。但我国检测设备的国产化率仍然较低，市场尚处于高度垄断的格局，主要被美国KLA、Camtek和康宁等几家国外企业占据主导地位。在美国对中国半导体产业持续打压的背景下，国内的市场需求无法得到满足。以平面度检测设备为例，一些厂商无法购买到该设备，这也加速了关键设备的国产替代。

为了解决关键设备的“卡脖子”问题，「可历科技」从2021年开始半导体前道制程生产中检测设备的研发，开发微米级精度气浮运控平台、晶圆取放机械手、精密光学系统、研发先进图像处理和图形算法技术。创始团队的郝俊伟介绍，由于核心零部件完成自主研发，不仅在精度上可以达到国外头部厂商的水平，价格和交付周期也更有优势。

(关键字：半导体)