随着科技的飞速发展，半导体行业正迎来前所未有的转型期。作为推动现代科技前进的关键，第三代半导体材料已经成为全球研究和技术创新的热点。为了探讨最新进展和未来趋势，SEMI-e第六届深圳国际半导体展暨第五届第三代半导体产业高峰技术论坛将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心4.6.8号馆举行。
本届活动将集结行业领军人物、专家学者及企业代表，以比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科、镓未来、陕西宇腾、天科合达、南砂晶圆、烁科晶体、河北普兴、山西天成、科友半导体、集芯先进、英飞凌、晶格领域半导体、致能科技、蓉矽半导体、爱仕特、眉山博雅、扬帆半导体、芯晖装备、AIXTRON、青岛高测等代表企业汇聚一趟，共同深入探讨四个热门主题：“GaN技术现状与技术前景分享”，“SiC技术现状与趋势分析”，“新能源产业的芯脏，我国车规级功率器件市场现状与分析”，以及“探索新型半导体(SiC/GaN)材料制备”。这些主题紧跟行业发展脉搏，旨在揭示第三代半导体的最新研究成果与应用案例，并预见其在未来科技中的核心作用。
GaN(氮化镓)和SiC(碳化硅)作为第三代半导体的两大明星材料，正在电力电子、射频电子、光电等领域展现出卓越的性能。随着全球对高效能源转换和传输的需求日益增长，这些材料的重要性与日俱增。论坛将针对这两种材料的技术现状、挑战及其未来发展进行分析，为与会者提供一场思想的盛宴。
此外，针对新能源产业的蓬勃发展，特别是车规级功率器件市场的快速增长，本届论坛将提供一个独特的视角来评估当前市场现状并分析未来趋势。专家们将讨论如何通过技术创新来满足市场需求，并探讨新形势下产业链合作的机遇与挑战。
我们诚挚邀请您参加这场半导体行业的盛会。在这里，您将有机会与行业领导者面对面交流，获取前沿资讯，建立宝贵的商业联系，并共同擘画半导体行业的未来发展蓝图。让我们在深圳相聚，开启半导体技术的全新篇章!
SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与先进封装，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，半导体专用设备与零部件，先进材料等，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。
第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”•智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口!同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。
(关键字：半导体)
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