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当地时间5月10日至11日,中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔在瑞士日内瓦举行中美经贸高层会谈。
国家知识产权局信息显示,武汉高芯科技有限公司申请一项名为“一种硫化锌/碲化镉复合钝化膜的开孔方法及碲镉汞器件”的专利,公开号CN 119836031 A,申请日期为2024年12月。
江苏中利集团股份有限公司(以下简称“中利集团”)发布关于全资子公司腾晖光伏签订《合作协议》的公告。
2021年9月,英特尔就披露了欧洲投资新计划,预计在10年的时间内,向欧洲投资800亿欧元进行芯片产能的扩张。
2022年3月24日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计...
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