2018年半导体并购价值为232亿美元，低于2015年创纪录的1073亿美元。
2015年和2016年席卷半导体行业的历史性并购协议在2017年大幅放缓，然后在2018年进一步放缓，但去年达到的并购交易总值仍然几乎是年度的两倍多。根据IC Insights报告数据显示，2018年半导体公司，业务部门，产品线和相关资产达成的收购协议总价值为232亿美元，而2017年为281亿美元。这些年来并购交易的价值远远低于2015年创下的创纪录的1073亿美元(图1)。
由于几项主要的收购协议尚未完成，包括半导体历史上有史以来规模最大的交易协议：高通公司计划以390亿美元收购恩智浦半导体，并将其提升至44美元，因此2016年原始并购总额为1004亿美元，减少了411亿美元至593亿美元。在四年前爆发的半导体收购爆发之前，芯片行业的并购协议在2010~2014年期间的年平均总价值为126亿美元。
2018年两个最大的收购协议占该年度并购总额的约65%。2018年3月，无晶圆厂混合信号集成电路和功率分立半导体供应商Microsemi同意以83.5亿美元现金收购Microchip Technology。Microchip表示，收购Microsemi将提升其在计算，通信和无线系统应用方面的地位。该交易于2018年5月完成。无晶圆厂混合信号IC供应商Integrated Device Technology(IDT)于2018年9月同意以67亿美元现金收购瑞萨电子。瑞萨认为，收购IDT将巩固其在汽车IC领域的地位，用于先进的驾驶辅助系统和自动驾驶汽车。IDT的购买预计将于2019年6月完成。
2018年另外两项半导体收购公告的价值超过10亿美元。2018年10月，存储器制造商美光科技表示将以约15亿美元现金的价格购买英特尔的IM Flash Technology合资公司的全部所有权。美光已开始收购位于犹他州Lehi的非易失性存储器制造和开发合资企业的英特尔非控股权益。该交易预计将于2009年下半年完成。2018年9月，中国最大的智能手机合约制造商Wingtech Technology开始收购Nexperia的股份，Nexperia是一家总部位于荷兰的标准逻辑和分立半导体供应商，在2017年由中国投资者提供财务支持后从恩智浦分拆出来。Wingtech从Nexperia的中国业主那里购买了两轮股票，总价值接近38亿美元。该公司希望在2019年获得Nexperia的大部分股权(约76%的股份)。
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