日前，光力科技披露投资者关系活动记录表。光力科技表示，公司是一家技术驱动型企业，坚持以内生性增长为支撑、外延性整合为杠杆的发展策略。在现有半导体封测装备业务方面，还有很长的路要走，还有足够的成长空间。现阶段，公司会持续加强现有业务的发展。半导体产业的发展和外延式发展往往密不可分，在这个方面，公司一直保持开放的态度，目前暂无明确的并购计划。未来，在发展方向上，公司优先考虑围绕现有半导体封测装备业务进行资源整合，与现有后道封测业务形成合力;其次，在垂直上游的核心零部件关键技术方向也在持续关注。
公司航空港厂区一期工程已在正常生产中，物联网业务稳中有升，新产品智能钻机也为物联网业务发展提供新的动力;同时能源安全、煤矿安全生产及智能化大趋势的要求，也为物联网安全生产监控装备业务提供发展机会。公司国产化半导体切割划片机8230以其优良的产品性能、优质的技术服务和定制化的应用能力等，获得头部及中小客户的广泛认可。目前，半导体行业去库存周期尚未完全结束，未来随着行业逐步复苏和半导体封装技术的发展，公司半导体业务将会获得更多发展机会。公司一直持续加大研发投入，紧跟客户需求，不断推出半导体封测装备业务和物联网安全生产监控装备业务的新技术、新产品。公司表示，将努力做好市场推广，服务好客户，推动各业务快速发展。
(关键字：半导体)
京公网安备 11010502038340号
