赶在 2023 年底，荷兰光刻机龙头阿斯麦交付了首台高孔径极紫外光刻机，意味着全球半导体行业朝着 2nm 迈出关键的一步。
随着英特尔信誓旦旦地表示 2024 年将进入 2nm 工艺量产，投资市场也在紧张关注半导体行业的机会。摩根士丹利在最新出炉的 2024 年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入 " 全球 24 大看涨股名单 "。
不过就在市场聚焦于一众光刻机生产商、芯片生产商时，多家材料和化工厂商开始跳出来提醒投资者们：在 2nm 时代，我们的作用将更加重要!
此话怎讲?
在最新公布的采访中，美股上市公司英特格(Entegris)的首席技术官詹姆斯 · 奥尼尔提到，在当前实现先进生产工艺的过程中，占据舞台中心的不再是制造芯片的机器，而是先进材料和清洁解决方案。
奥尼尔表示：" 三十年前，一切都与光刻机使晶体管变小(提高性能)有关，到了今天，宣称材料创新是提高性能的主要驱动力会是一个坚实的主张。"
德国默克集团(Merck)的电子业务首席执行官 Kai Beckmann 虽然话讲得没有那么直白，但也认可了这种观点。Beckmann 表示，现在电子行业正在从过去二十年里依靠工具推进技术的时代，转向所谓 " 材料时代 " 的下一个十年。
对于有望在 2025 年大规模量产的 2nm 芯片而言，芯片的设计本身正变得更加复杂。在人类突破 22nm 节点时，传统的平面型晶体管开始被鳍式结构(FinFET)代替，到了 3nm 节点，全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around FET)又成为了业界的首选方案。从示意图上也能看出，现在芯片里的晶体管正在以更加复杂的方式堆叠。
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