令半导体设备巨头“垂涎”的HBM，中国企业要做玩家还是看客？

近来，有多家半导体设备巨头相继公布最新财报数据，并对2024年的发展前景做了展望，其中“HBM”成了财报里的高频词汇，不仅被反复提及，还被各大厂商视为半导体设备增长的新动能。

HBM有何独特之处?

HBM即高带宽内存，属于图形DDR内存的一种，是将高性能DRAM裸片堆叠起来，并通过先进封装与逻辑芯片相连接，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟。故而，HBM被认为是使数据中心具备AI承载能力的关键。

自2014年首款硅通孔HBM产品问世以来，HBM技术已经发展至第四代，最新的HBM3带宽、堆叠高度、容量、I/O速率等较初代均有多倍提升。

由于HBM使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量，这也促使DRAM从传统2D加速走向立体3D，从而突破了内存容量与带宽瓶颈，成为新一代的DRAM技术路线之一。

市场三分天下，半导体设备厂商或受益HBM技术变革

目前，全球HBM市场呈现“三分天下”的局面，存储芯片三巨头SK海力士、三星和美光分别占到53%、38%和9%的市场份额(数据来源：TrendForce)，而SK海力士则是唯一具备量产新世代HBM3能力的供应商。

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