当升科技融资融券信息显示，2020年2月17日融资净偿还1581.18万元；融资余额7.01亿元，较前一日下降2.21%。
融资方面，当日融资买入7535.74万元，融资偿还9116.92万元，融资净偿还1581.18万元。融券方面，融券卖出6500股，融券偿还3.51万股，融券余量8.25万股，融券余额287.43万元。融资融券余额合计7.04亿元。
(关键字：当升科技)
钴|硫酸钴氯化钴四氧化三钴前驱体
锂|碳酸锂氢氧化锂锑|锑锭氧化锑
镁|镁锭镁粉镁合金 铟|精铟粗铟
硒|硒粉二氧化硒铋|铋锭氧化铋
其他小金属|锗锭二氧化锗金属镉碲锭
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