半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。
顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列工序后，下一步就是根据应用所需进行封装。
封装完成后，一个半导体器件才能被正式称为“成品”。因此封装技术，也被视为半导体器件落地“最后一公里”的关键技术。所以各国以及各大企业，在这一领域的竞争十分激烈。
其中，兴森科技的表现尤为亮眼。日前兴森科技股价出现异动，大幅拉升触及涨停板，创历史新高。
据亿欧科创了解，该股近一年共涨停11次。关于此次涨停，兴森科技表示，是由于在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
盘踞龙头，将触行业天顶
PCB (printed circuit board)即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，它可以使集成电路中各个电子元件之间实现电路互连。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，都要使用印制线路板。
兴森科技是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，长期盘踞该细分领域龙头地位，在PCB样板、小批量板市场有十分强大的竞争力。
上市10年以来，兴森科技每年营业收入均实现正增长，净利润从2010年上市之初的1.21亿元提升至2018年的2.15亿元，近乎翻倍。截至2019年9月30日，兴森科技半年营业收入27.51亿元，归属于母公司股东的净利润2.31亿元。
按这个趋势来看，兴森科技19年的营收与利润也将保持着稳速增长，且还能维持较长的时间。
全球印制电路板(PCB)行业发展拥有悠久的历史，目前已经经历了若干个周期。Prismark数据显示，2017年，全球印制电路板行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%。2018年全球印制电路板产业产值规模约为635.5亿美元，再度创下历史新高，同比增长8.0%。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元;到2024年，将超过750亿美元。
此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。
二十一世纪以来，我国PCB行业发展的整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。受益于PCB行业产能不断向我国转移的趋势，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域需求增长的刺激，近两年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。
未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。预计到2022年，中国PCB市场的规模将达到356.9亿美元。作为龙头的兴森科技将继续享受产业转移带来的红利。
勇攀高峰，实现国产替代
尽管行业产值仍会增长，但PCB行业高速增长的时期已经成为过去式，在未来几年全球PCB整体市场不会有大的变化的前提下，PCB行业增速放缓已成定势，这是兴森科技早已洞悉的行业趋势。所以兴森科技并没有安逸地享受产业转移红利，而是向产业的下一个高峰——IC载板发出挑战。
IC载板也称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC。最初的IC载板起源于日本，由于具有先发优势，日本的产业链十分完善，在设备(蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等)及上游材料(BT材料，ABF材料，超薄铜箔VLP，油墨，化学品等等)等环节处于垄断或半垄断地位。
相对于普通的PCB产品，IC载板必须具有精密的层间对位、线路成像，电镀，钻孔，表面处理等技术，门槛较高，研发难度较大，因此涉足者寥寥。目前行业格局仍以国际大厂为主。2018年，全球IC载板产值前十名全是日本、韩国以及中国台湾省的企业。
拥有忧患意识的兴森科技早早在此布局。2009年，兴森科技即开始规划进入IC封装基板领域。经过多年的磨练和持续的研发投入，IC载板生产线在2018年底已实现满产，并成功进入韩国三星的供应链体系，成为内资载板厂商中唯一的三星IC载板供应商。
2018年，兴森科技的IC封装基板业务营收达2.36亿元。2019年上半年，IC载板营业收入为1.35亿元，同比增长18.59%。2019年6月，兴森科技与广州经济技术开发管理委员会签署合作协议，合作投资IC封装载板技术项目，投资总额30亿元。
目前兴森科技已成为国内拥有IC载板技术的四家企业之一，其余三家分别是：深南电路、珠海越亚和丹邦科技。值得一提的是，IC载板是实现芯片IC国产替代的基础之一，兴森科技的项目有国家集成电路基金参与，若良品率达标，国产替代“最后一公里”的进程将会大大加快。
半导体行业是电子信息产业的基础，也是国家实力的象征。国产替代化的趋势是不可逆的，虽然目前我国IC载板技术与日本还有较大差距，但是中国有足够大的市场，不断在市场中磨炼进步，未来定能迎头赶上。
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