露笑科技拟100亿投建第三代功率半导体(碳化硅)产业园

8月9日，露笑科技公告，公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。

该产业园将落地合肥市长丰县，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

根据战略框架协议，合肥市长丰县人民政府将为碳化硅产业园项目提供优惠政策、资金(包括但不限于股权、债权投资)支持;提供土地、基础设施配备、用工等保障，对项目投资建设及运营提供必要的支持与协助;依法保障公司的合法权益，为项目投资提供便利条件。

前不久，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目开工，该项目计划总投资6.95亿元，主要采用碳化硅升华法长晶工艺及SiC衬底加工工艺，建成后形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力。

露笑科技表示，新建碳化硅衬底片产业化项目对于满足国内外快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求，促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要作用。

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